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WAFER-HY2.0-NPLB

WAFER-HY2.0-NPLB

产品间距 2.0mm
产品形态 立式板上
安装方式 贴片型
单双排数
产品类型 针座

基本参数

产品类型 Wafer
产品间距 2.0mm
产品形态 立贴
耐温 260℃
封装 SMD
包装方式 卷带盘装

机械性能

耐久性 25Cycles
拔出力 0.5N Min
插入力 5N Max

电气特性

耐电压 500V AC
绝缘电阻 100MΩ Min
接触电阻 20mΩ Max
额定电流 1A
额定电压 125V
声明:有关于产品的规格、参数、寿命、工作温度、防水等级等数据,只代表XunPu内部的测试结果,如需详细测试方式,请联系XunPu业务人员。

产品料号列表

产品图片 料号 产品描述 产品资料 在产状态 出货周期 商品毛重 MPQ MOQ 备注 操作
WAFER-HY2.0-2PLB WAFER-HY2.0-2PLB

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在产 5-8天 0.88克 600/盘 不限制 联系客服
WAFER-HY2.0-3PLB WAFER-HY2.0-3PLB

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在产 5-8天 0.9克 600/盘 不限制 联系客服
WAFER-HY2.0-4PLB WAFER-HY2.0-4PLB

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在产 5-8天 1.012克 600/盘 不限制 联系客服
WAFER-HY2.0-5PLB WAFER-HY2.0-5PLB

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在产 5-8天 1.079克 600/盘 不限制 联系客服
WAFER-HY2.0-6PLB WAFER-HY2.0-6PLB

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在产 5-8天 1.06克 600/盘 不限制 联系客服
WAFER-HY2.0-7PLB WAFER-HY2.0-7PLB

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在产 5-8天 1.24克 600/盘 不限制 联系客服
WAFER-HY2.0-8PLB WAFER-HY2.0-8PLB

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在产 5-8天 1.25克 600/盘 不限制 联系客服
WAFER-HY2.0-9PLB WAFER-HY2.0-9PLB

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在产 5-8天 1.44克 600/盘 不限制 联系客服
WAFER-HY2.0-10PLB WAFER-HY2.0-10PLB

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在产 5-8天 0.145克 600/盘 不限制 联系客服
WAFER-HY2.0-11PLB WAFER-HY2.0-11PLB

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在产 5-8天 600/盘 不限制 联系客服
WAFER-HY2.0-12PLB WAFER-HY2.0-12PLB

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在产 5-8天 600/盘 不限制 联系客服
WAFER-HY2.0-13PLB WAFER-HY2.0-13PLB

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在产 5-8天 600/盘 不限制 联系客服
WAFER-HY2.0-14PLB WAFER-HY2.0-14PLB

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在产 5-8天 600/盘 不限制 联系客服
WAFER-HY2.0-15PLB WAFER-HY2.0-15PLB

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WAFER-HY2.0-16PLB WAFER-HY2.0-16PLB

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在产 5-8天 600/盘 不限制 联系客服

产品参数信息

基本参数

产品类型Wafer
产品间距2.0mm
产品形态立贴
耐温260℃
封装SMD
包装方式卷带盘装

机械性能

耐久性25Cycles
拔出力0.5N Min
插入力5N Max

电气特性

耐电压500V AC
绝缘电阻100MΩ Min
接触电阻20mΩ Max
额定电流1A
额定电压125V